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公告 設備組 - 校外活動或公文轉知 | 2023-02-21 | 點閱數: 154

台灣發明商品促進協會 函

主旨:    敬邀 貴校師生參加「2023日本真夏設計創意暨發明展」。
說明:    
一、    「2023日本真夏設計創意暨發明展」將於112年7月6日~7月8日在東京舉行,這是青年發明家和新銳設計師,促進國際交流與商業合作的最佳平台,敬邀 貴校師生參賽,請惠予公告並鼓勵相關人員踴躍參加。
二、    即日起報名至112年5月31日止,洽詢專線(02)8772-3898分機19賴小姐或email至wiipa168@wiipa.org.tw